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用于樹脂填充、成核劑、電子材料等領(lǐng)域的納米滑石粉介紹

發(fā)布時間：2024-05-17　點(diǎn)擊量：508

于樹脂填充、成核劑、電子材料等領(lǐng)域的納米滑石粉介紹

以往的粉碎技術(shù)在進(jìn)行微粉碎的時候會將滑石的板狀晶體破壞，破壞板狀結(jié)晶體后原有的性能不能很好的得到發(fā)揮，在這樣的背景下我司集結(jié)技術(shù)力量研發(fā)出了NANO ACE®這款產(chǎn)品。
特點(diǎn)是即使粉碎到超微粉狀態(tài)也能保持滑石板狀結(jié)晶狀態(tài)良好，最大粒徑也能得到調(diào)整，以往的滑石粉無法涉及到的前端的電子材料也采用了NANO ACE，在滑石粉的新應(yīng)用領(lǐng)域受到更多的矚目。
這款產(chǎn)品主要用于樹脂填充、成核劑、電子材料、高附加值粘著劑等領(lǐng)域。

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NANO ACE D-600

納米產(chǎn)品的斷面照片（5萬倍）
納米產(chǎn)品的斷面照片（5萬倍）

品名試驗項目
白度（%）
亨特法		粒徑D50（μm）
激光衍射		最大粒徑（μm）
激光衍射		水分（%）
JIS K 5101		松裝密度（g/ml）
JIS K 5101		比表面積（㎡/g）
BET法
NANO ACE D-600960.63.00.70.0924
NANO ACE D-800960.84.00.60.0921
NANO ACE D-1000961.04.00.50.1020
FG-15961.55.00.50.1018